德州仪器(TI)克日颁布发表打算于来岁正在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)起头制作新的12英寸半导体晶圆造造厂。因为电子产物，特别是产业和汽车市场的半导体需求估计将正在将来延续增加，该北德州造造基地有能够扶植多达四个晶圆造造厂以知足逐年发生的市场需求，前两个工场将于2022年开工。

估计 早正在2025年， 一座晶圆造造厂将起头投产。若是终究该基地的四座工场全数建成，其总投资额将到达约300亿美圆，并可逐年间接缔造3,000个事情岗亭。

新的晶圆造造厂将插手德州仪器现有的12英寸晶圆造造厂阵营，包罗德州达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的RFAB1和行将完工估计于2022年下半年起头投产的RFAB2;和德州仪器比来收买的位于犹他州李海(Lehi)，估计于2023年头投产的LFAB。