1 月 18 日，市调机构 Counterpoint 公布陈述称，斟酌到年夜范围的新工场扶植打算，台积电已颁布发表 2022 年的本前收入为 400 亿-440 亿美圆，高于行业展望的 380 亿-420 亿美圆。

台积电暗示，2022 年其 70-80% 的本前收入将用于进步前辈工艺造程(7nm 及以下)，10-20% 用于专业手艺，10% 用于进步前辈封拆。

陈述称，台积电的年夜范围产能打算意味着进步前辈造程的晶圆需求增添。今朝，进步前辈造程首要用于智妙手机处置器。但估计从 2023 年起，台积电的高机能计较(HPC)产能需求将跨越智妙手机。

台积电更高的本前收入意味着该公司正在以下方面有更主动的产能扶植打算：

(1)3nm 和 2nm 造程。由于除数据中间带来的 CPU / GPU 增加外，他们正在 2023 年后能够会看到来自苹果和英特尔的更年夜需求。(2)3D 封拆。那是因为 HPC 客户的更多需求。(3)特别造程，出格是 28/22nm。

Counterpoint 指出，台积电 2022 年首要本前收入项目包罗：

• Fab 18(台湾台南)的 P5-P8 产能晋升，首要用于 4/5nm 和 3nm;
• 美国亚利桑那州 Fab 21 扶植，早期首要为 5nm;
• 南京(中国年夜陆)晶圆厂加快扶植，首要用于 28nm;
• Fab 20(中国台湾新津)破土开工， 后为 2nm 出产而建;
• 熊本(日本)Fab 破土开工，首要面向 28/22nm 当地客户;
• 高雄(中国台湾)Fab 破土开工，早期以 7nm 为主。

陈述还称，估计 2022-2023 年月工行业将占环球逻辑(非存储器)半导体晶圆产量的 30%-35%。若是斟酌其他代工场 / IDM 的适度扩大，台积电更高的收入表白半导体行业本前收入也会增添。由此，2022 年和 2023 年的行业本前麋集度将到达 23%，为曩昔 20 年来 高程度。