对苹果来讲，把主要芯片都本身来研发，是他们事情的重中之重，而今朝正正在筹办的是A系列处置器的基带题目。

据供给链新 动静称，苹果为了下降对高通的需求，将会正在来岁利用自研基带芯片，而台积电仍然是他们的独家代工场商，后者将会利用4nm工艺。

财产链动静流露，苹果今朝还正在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）相同，但愿两家公司对自家5G基带停止封拆，而响应的芯片会正在2023年出炉，届时iPhone 15系列停止首发。

之前，天风国际阐发师郭明錤正在投资者陈述中暗示，苹果打算从2023年起头正在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。

值得一提的是，苹果实在早正在收买Intel基带营业后，就开启了自研基带的开辟事情，但动静称苹果但愿能推出一款“高端基带”，其机能将会远超高通产物，以是研发周期较长，短时间内没法利用。

自研基带出来后，iPhone旌旗灯号差题目就会成为汗青吗?