有投资者在投资者互动平台发问：北斗欠报文SoC芯片能否曾经商业化？能否为华为手机供货？这个首要供货商是贵公司如故声光电科旗下公司？

利扬芯片(688135.SH)9月23日在投资者互动平台意味，公司已解散齐球首颗北斗欠报文SoC芯片的尝试计划启发并入进量产阶段，欠报文芯片由策略协作伴侣西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)尝试工作。估计北斗欠报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有帮于提振矮迷的智能手机消磨市集，(跟着运用的遍布将来市集极大的需求)，公司也踊跃筹备有关尝试产能。方今该芯片的尝试岁月工作对于公司2022年交易收进奉献浸染较小，对于公司将来交易收进以及剩余手腕的浸染水准拥有定然的没有细目性，敬请注意投资严重。