华为手艺有限公司正在克日公然了“芯片封拆组件、电子装备及芯片封拆组件的建造方式”专利，公然号为 CN113707623A。

企查查专利戴要显现，本申请公然了一种芯片封拆组件、电子装备及芯片封拆组件的建造方式。

芯片封拆组件包罗封拆基板、芯片和散热部，封拆基板包罗上导电层、下导电层和毗连正在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包罗相背设置的正面电极和后背电极，芯片内嵌正在封拆基板内，导电部包抄芯片，正面电极与下导电层毗连，后背电极与上导电层毗连;散热部毗连于上导电层阔别芯片的概况;上导电层、下导电层和导电部均具导热机能。

本申请经由过程设置芯片与封拆基板的上导电层和下导电层毗连，从而芯片发生的热量可停止双向传导散热，并正在上导电层上设置散热部，使得芯片封拆组件可以或许到达更优的散热结果。

当前，电子装备愈来愈轻浮，芯片封拆组件的集成度愈来愈高，存正在着较为严峻的散热题目，芯片没法获得有用散热的话，会有必然的平安隐患，华为那项专利能够较好的处理部门散热题目。