每一经AI速讯，有投资者在投资者互动平台发问：你美，求教公司的有钻研先入封装(chiplet)吗？公司的FPC电道板可运用在机器人上头吗？公司有这个理想夸张产物的运用市集，进而增补公司营收吗？

光莆股分(300632.SZ)9月9日在投资者互动平台意味，公司是邦内 早的半导体封装企业之一，是福修省LED封装工程岁月钻研核心。公司的半导体光电传感器产物，可普遍运用于智能穿着、智能家居、人为智能、无人驾驶的测距、红外触控等产物周围；公司的FPC产物，可普遍运用于消磨电子、可穿着配置、电池板、无线充、汽车电子、工控配置、Mini LED等。确实运营情形，敬请闭注公司在巨潮资讯网上披露的定期陈诉。