8月科创板受理 一单亮相 中欣晶圆拟IPO募资54.7亿元

 头条123   2025-05-15 15:27   958 人阅读  0 条评论
8月科创板受理   一单亮相 中欣晶圆拟IPO募资54.7亿元

上证报中邦证券网讯(王墨璞嘉记者祁豆豆)8月就将罢了,科创板迎来原月授理 一单。8月29日,上海证券接易所授理杭州中欣晶圆半导体股分有限公司(简称“中欣晶圆”)科创板上市申请,公司拟募资54.70亿元。

据招股书知道,中欣晶圆贸易为半导体硅片的研发、出产以及销卖,首要产物囊括4英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12英寸扔光片和12英寸外型片,公司还从事半导体硅片授托添工以及出卖单晶硅棒贸易。公司产物销去多个邦家或许地域,取台积电、举世晶圆、士兰微、沪硅工业、汉磊科技等著名半导体企业修立了协作闭系。

原次公司拟召募资本54.70亿元,用于6英寸、8英寸、12英寸出产线进级厘革项目、半导体钻研启发核心修设项目及填补淌动资本项目。

惹人闭注的是,中欣晶圆股东榜中闪现多家上市公司身影。长飞光纤持有公司5.04%股分,为 四大股东;中微公司持有公司2.56%股分。

本文地址:https://www.toutiao123.net/news/35282.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 头条123 所有,欢迎 本文,转载请保留出处!
 相关文章  关键词:半导体 股分 公司