国际半导体财产协会(SEMI)的陈述显现，2021 年 三季度，环球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%，达 36.49 亿平方英寸，续创汗青新高。

SEMI 指出， 三季度，硅晶圆出货量创下新高，一切尺寸的硅晶圆出货量都有所增添，那为当代经济所需的各类半导体元件供给了支持。

别的，SEMI 称估计硅晶圆需求仍将连结高位，由于将来几年内将新增很多晶圆厂。

据领会，正在市场末端利用微弱拉货下，硅晶圆供给延续紧绷。包罗举世晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供给商近期均预期产物求过于供环境将持续至 2023 年。此中，胜高颁布发表将斥资 2287 亿日元正在日本盖新厂，停止扩产。