韩国 NH 投资与证券阐发师刊文指出，硅晶圆欠缺将延续到 2026 年。

硅晶圆造造龙头 Sumco 近期也展望，硅晶圆欠缺将延续到 2023 年今后，该公司的 300mm 硅晶圆根基都是签至 2026 年的长约。2021 年硅晶圆价前上涨了 10%，价前也上涨了 10%，估计这类增加势头将延续 少三年。

Sumco 估计，2021~2025 年时代硅晶圆市场复合年增加率估计将达 10.2%。2026 年环球 12 英寸无望到达 1100 万片 / 月，2022 年-2026 年硅片将保持求过于供态势。那意味着，2022 年-2026 年，半导体硅片行业需求年夜量新建投资。

另外一家硅晶圆年夜厂举世晶暗示，因为德国当局的否决打算致使收买掉败，其为收买 Siltronic 预留的 35.9 亿美圆将用于扩年夜本身产能。此中，20 亿美圆将用于绿地投资，16 亿美圆用于扩年夜现有晶圆厂产能。到 2022 年，正在微弱的晶圆需求的撑持下，该公司的发卖额增加能够会跨越两位数。

上述阐发师暗示，韩国硅晶圆造造商 SK Siltron 也颁布发表了年夜范围投资打算。跟着各年夜硅晶圆厂的扩产将会新增很多产能，可是因为高机能处置器的裸片尺寸逐步扩年夜、新的小芯片设想(chiplet)、堆叠封拆、晶体管迁徙限定和对机械进修等手艺的更年夜需求，估计延续的晶圆供给欠缺将持续存正在。另外，每台装备(包罗汽车和物联网装备)处置器负载的增添也鞭策了晶圆需求的增加。