对苹果来讲，此刻他们就是要集合精神，来尽力推动和成长自研桌面CPU，以是台积电主要性不问可知。

据供给链流露动静称，苹果正正在跟台积电紧密亲密商讨，两边将为前者旗下的3nm新处置器做筹办，而前期苹果能够会全数锁定台积电响应工艺的产能。

今朝苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采取了台积电(TSMC)的5nm工艺造造，来岁会推出 二代的M2系列SoC，仍将操纵台积电N5造程节点(N5P、N4、N4P)。

依照财产链动静人士的说法，下一代苹果芯片将采取两个die设想，撑持更多焦点。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

M1、M1 Pro和M1 Max属于 一代苹果芯片，而加强版5nm工艺的苹果芯片算 二代。对将来的 三代，苹果打算采取台积电3nm工艺， 多四个die，顶配40个CPU焦点。

M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。今朝，苹果高端Mac Pro 高选配28个焦点，是Intel至强W芯片。

台积电 早会正在2023年推出3nm工艺芯片，并且同时为iPhone和Mac供货。 三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma，会起首呈现正在高端Mac电脑上，好比将来的14英寸和16英寸MacBook Pro。