联发科正在本年的芯片公布上可谓说是“年夜歉收”，接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，而中端芯片也公布了很多。不外 出色的仍是匹敌高通骁龙898处置器的天玑2000芯片了。

据着名数码博主@数码闲谈站 流露：“坐等来岁发哥给高通施压，台积电n4实旗舰芯和n5次旗舰芯正在路上”。以上动静中所说的“发哥”为联发科。除4nm工艺旗舰级芯片不测，另有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。

连系此前动静，高通方面将于本年12月2日进行高通手艺峰会，届时旗舰级新品骁龙898正式表态。按照该博主所说的时候得知，全新的联发科天玑2000新品无望于来岁 一季度公布。

据悉，高通骁龙898采取的是三星4nm工艺造程，Adreno730 GPU，而联发科天玑2000采取的则是台积电4nm工艺造程，Mali-G710 MC10 GPU;而二者将采取不异的架构，都是基于v9架构半定造版，X2超年夜核+A710年夜核+A510小核，怪不得被网友戏称为“仙人打斗”。而高通骁龙898 Plus将采取台积电4nm工艺造程，来岁下半年公布，不焦急的伴侣们能够等候一下。