据 TheElec 报导，自客岁以来，三星机电一向正在向苹果公司供给倒拆芯片球栅阵列(FC-BGA)封拆，供其正在 M1 芯片上利用。

熟习此事的人士说，日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也正在为苹果 M1 供给芯片板。

他们说，Ibiden 是天下上 年夜的 FC-BGA 造造商，也是苹果的 年夜供给商。

苹果公司正在客岁 11 月公布了本身的 PC 处置器 M1 芯片。这类基于 ARM 的 SoC 自问世以来，一向被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro 上。

苹果曾暗示，它打算到 2022 年正在其一切 Mac 系列上利用 Apple Silicon 系列芯片。

正在推出 M1 芯片之前，苹果公司正在其 Mac 系列中利用了英特尔的芯片。

苹果已正在其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 上利用本身的基于 ARM 的 SoC--A 系列芯片。

因为 iPhone 造造商打算正在其产物中扩年夜利用 M 系列芯片，估计三星机电将持续供给 FC-BGA 和用于芯片的产物。

到今朝为行，那家韩国元件造造商首要为英特尔供给 FC-BGA。

同时，三星机电比来决议正在其芯片板营业上投资 1.1 万亿韩元。那一数额是其从 FC-BGA 营业中取得的约 5000 亿韩元年收进的两倍。

固然它今朝首要是为小我电脑出产 FC-BGA，但它能够也将努力于为办事器供给 FC-BGA，那是更有益可图的。

三星机电能够会正在越南成立新的 FC-BGA 出产线，该公司曾正在那边运营一条刚性柔性印刷电路板出产线。

因为新冠疫情的影响，办事器和收集对 FC-BGA 封拆的需求量很年夜。