据业内动静人士称，台积电已将 CoWoS 封拆营业的部门流程外包给了日月光、矽品、安靠等 OSAT，特别是正在小批量定造产物方面。

CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 封拆手艺，先将芯片经由过程 Chip on Wafer(CoW)的封拆造程毗连至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板毗连(On Substrate，简称 oS)。

据《电子时报》援用上述人士称，对一些需求小批量出产的高机能芯片，台积电只正在晶圆层面处置 CoW 流程，而将 oS 流程外包给 OSATs，近似的协作形式估计将正在将来的 3D IC 封拆中持续存正在。

这类形式的根本正在于，台积电具有高度主动化的晶圆级封拆手艺，而 oS 流程没法主动化的部门相对较多，需求更多的人力，且 OSAT 正在 oS 流程上处置的经历更多，那致使了台积电挑选将那部门流程外包。

究竟上，正在曩昔的 2-3 年里，台积电已连续将部门封拆营业的 oS 流程外包给了上述企业，包罗硅插进器集成或扇出晶圆级封拆(FOWLP)，和需求利用 CoWoS 或 InFO_oS 封拆工艺停止小批量出产的各类 HPC 芯片。

动静人士称，对台积电来讲，除进步前辈工艺外， 赢利的营业是晶圆级 SiP 手艺，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插进器集成，oS 的利润 低。因为异构芯片集成需求将明显增加，估计台积电采取更矫捷的形式与 OSATs 协作。

该人士夸大，即便台积电新 的 SoIC 手艺正在将来获得普遍利用，代工场和 OSATs 之间的协作仍将持续，由于 SoIC 和 CoWoS 一样，终究将出产出“晶圆情势”的芯片，能够集成异量或同量芯片。

该动静人士称，台积电今朝还采取无基板的 Infou PoP 手艺，对采取进步前辈工艺节点造造的 iPhone APs 停止封拆，壮大的集成造造办事有助于从苹果取得年夜量定单。