@数码闲谈站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预拆MIUI 13操纵体系。

按照此前暴光的信息，天玑9000是联发科打击高端市场的主要之做，它率先采取台积电4nm工艺，由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超年夜核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz年夜核和4个Arm Cortex-A510能效焦点构成，安兔兔综分解绩冲破了100万分。

而天玑7000的定位是次旗舰，它采取台积电5nm工艺，年夜核为Cortex A78架构，安兔兔综分解绩正在75万分摆布，跨越了高通骁龙870。

今朝尚不肯定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的详细型号，此中天玑9000末端能够附属于Redmi K50系列。