
据悉,Dragon 6 龙系列半导体装备是由微导研发设想职员针对尖端进步前辈造程客户需求自力研发的高产能进步前辈造程晶圆传输平台,为客户实现产能 年夜化,机能 优化,易于保护和综分解本 小化的进步前辈造程高端半导体装备。该装备更是比肩国际程度的兼容 300mm 和 200mm 的高效晶圆传输平台体系。
微导暗示,微导自立研发的此类财产化装备完整知足进步前辈造程对半导体装备机能的严酷要求,合用于 28nm 甚至更进步前辈手艺节点的造程工艺装备,助力客户正在造程手艺要求日益庞大的布景下自在应对行业应战,同时也突破了客户因外洋装备把持而致使的成长瓶颈,进而有力鞭策半导体行业装备的多元化和财产化安康成长。
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