据供给链新 动静称，台积电打算正在2022年 四时度启动3nm造程芯片的贸易化出产。

苹果估计将于2023年初次公布搭载台积电所造造3nm芯片的电子产物，此中包罗搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智妙手机。这类芯片的造程工艺更进步前辈，也将使将来Mac和iPhone具有更快的处置速率和更长的续航时候。

之前就有动静称，苹果正在和芯片代工协作火伴台积电TSMC一路尽力，后者正正在试产3nm工艺，也就是N3。苹果首款3nm芯片能够会正在2023年推出，包罗iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片，固然那些名字只是展望，是不是会是终究定名还不清晰。

今朝，M1芯片是8核设想，M1 Pro和M1 Max是10核设想，不管是M1、M1 Pro仍是M1 Max，都是单die设想。传言称M3将采取4 die设想， 高40核CPU。

初，采取台积电4nm手艺，也就是N4工艺的A16和M2芯片能够会呈现正在来岁的iPhone 14和Mac产物上。