
1 月 7 日,爱德万测试进行媒体交换会,公司中国台湾地域董事长暨总司理吴万锟暗示,今朝装备交期起码半年以上,芯片欠缺题目预估要到 4 季可渐减缓,对进步前辈造程,预估 2 纳米进步前辈造程可看正在 2024 年试产,2025 年量产,动员测试装备需求规复生长动能可期。
对半导体是非料状态,吴万锟暗示,测试装备商用到半导体零组件数目不年夜,但正在半导体前段造造的优先挨次居优势,供货是以仍吃紧,预期欠缺状态到 3 季末到 4 季可渐减缓,今朝测试装备交期起码半年以上。
对进步前辈晶圆测试装备结构,吴万锟指出,3 纳米测试庞大,首要由于高效能运算(HPC)芯片设想庞大度进步,测试时候拉长,动员测试装备需求增添,预期相干装备将从本年延续筹办到来岁。
市场对 2023-2024 年的测试装备需求预估生长将趋缓,吴万锟暗示,首要受进步前辈造程推动时程影响,预期 2 纳米进步前辈造程能够正在 2024 年试产,量产落正在 2025 年,爱德万正在进步前辈芯片测试装备可延长到 2 纳米进步前辈造程,预期动员测试装备需求规复生长动能可期。
化合物半导体测试部门,吴万锟暗示,爱德万测试正正在与国际年夜厂正在碳化矽(SiC)范畴睁开协作中,今朝与中国台湾厂商还没有相干的协作,首要因需求还未几,要本色达量产需求一段时候。
本文地址:https://www.toutiao123.net/news/29542.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 头条123 所有,欢迎 本文,转载请保留出处!
版权声明:本文为原创文章,版权归 头条123 所有,欢迎 本文,转载请保留出处!