1 月 7 日，爱德万测试进行媒体交换会，公司中国台湾地域董事长暨总司理吴万锟暗示，今朝装备交期起码半年以上，芯片欠缺题目预估要到 4 季可渐减缓，对进步前辈造程，预估 2 纳米进步前辈造程可看正在 2024 年试产，2025 年量产，动员测试装备需求规复生长动能可期。

对半导体是非料状态，吴万锟暗示，测试装备商用到半导体零组件数目不年夜，但正在半导体前段造造的优先挨次居优势，供货是以仍吃紧，预期欠缺状态到 3 季末到 4 季可渐减缓，今朝测试装备交期起码半年以上。

对进步前辈晶圆测试装备结构，吴万锟指出，3 纳米测试庞大，首要由于高效能运算(HPC)芯片设想庞大度进步，测试时候拉长，动员测试装备需求增添，预期相干装备将从本年延续筹办到来岁。

市场对 2023-2024 年的测试装备需求预估生长将趋缓，吴万锟暗示，首要受进步前辈造程推动时程影响，预期 2 纳米进步前辈造程能够正在 2024 年试产，量产落正在 2025 年，爱德万正在进步前辈芯片测试装备可延长到 2 纳米进步前辈造程，预期动员测试装备需求规复生长动能可期。

化合物半导体测试部门，吴万锟暗示，爱德万测试正正在与国际年夜厂正在碳化矽(SiC)范畴睁开协作中，今朝与中国台湾厂商还没有相干的协作，首要因需求还未几，要本色达量产需求一段时候。