正在往高通化的门路上，苹果一向没有停歇。

克日，中国台湾工商时报援用供给链动静称，将于2023年公布的iPhone 15将初次全数采取苹果自研芯片，除A17将采取台积电3nm造程工艺外，其自立研发的5G基带芯片也将采取台积电5nm，而自研的射频IC将采取台积电7nm造程工艺。

动静称，今朝苹果自研5G基带芯片和配套的射频IC已设想完成，近期停止试产及送样，估计将于2023年投产。

据悉，2022年公布的iPhone 14仍然会采取高通的X65基带，以此过渡。

究竟上， 苹果的“往高通化”决计一向没有遏制，以下降对高通的依靠和削减专利用度的收入。为此，不吝与高通反目，开启了多年的诉讼战。

从2016年起头，苹果就成心培育提拔Intel基带芯片。2019年，苹果曾以10亿美圆收买Intel手机基带芯片部分，并获得了8500项蜂窝专利和毗连装备专利。

虽然厥后Intel基带旌旗灯号口碑广受诟病，但也为苹果堆集了年夜量的手艺专利和研发经历。

而现在传出iPhone 15要全数采取自研芯片的动静，无疑再一次印证了苹果往高通化的决计。