据业内助士流露，跟着芯片供给商(包罗博通、英特尔、联发科和高通)加速开辟 Wi-Fi 7 芯片处理计划，QFN 封拆和老化测试需求将会上升。

▲ 图源：GrabCAD

《电子时报》援用该人士称，芯片造造商估计将利用 7nm / 6nm 工艺节点造造 Wi-Fi 7 焦点芯片，采取 QFN 封拆并停止老化测试，使得日月光、力成、京元电和硅格等 OSAT 可以或许从 2022 年末或 2023 年头起头，从无线通讯手艺进级中取得利润丰富的贸易机遇。

2022 年，Wi-Fi 6/6E 无望成为一个支流的无线通讯标准，顶级芯片厂商正正在将出产重心转移至 Wi-Fi 6/6E 焦点芯片，以正在代工产能严重的条件下进步 Wi-Fi SoC 的 ASP。动静人士弥补称，条记本电脑、台式电脑和手机估计将完整撑持 Wi-Fi 6/6E 利用法式。

联发科的封测协作火伴(包罗 OSAT 京元电和硅格，测试界面供给商中华精测、颖崴科技、Keystone Microtech)正在 2022 年 三季度已看到了明白的定单，他们也将持续为中国台湾和其他地域的首要芯片造造商供给产能撑持。

日月光估计将正在 2022 年看到来自博通和高通 Wi-Fi SoC 和其他芯片处理计划的年夜量定单。日月光和超丰估计也将从英特尔取得 Wi-Fi SoC QFN 封拆定单，力成和京元电将 来自英特尔的老化测试定单。

与此同时，专业的 三方 IC 检测和认证厂 (包罗耕兴股分、Best Testing Lab 和 Audix) 正正在扩年夜 Wi-Fi 6/6E 芯片组的尝试室产能，那些芯片除手机和其他末端消耗电子装备外，愈来愈多地被利用到贸易和游戏条记本电脑中。