一如之前爆料的那样，Intel明天正式颁布发表了新的半导体投资打算，将正在美国俄亥俄州投资200亿美圆扶植新的晶圆厂，全部投资打算 多可达1000亿美圆，Intel暗示终究方针要建玉成球 年夜的芯片造造基地。

Intel CEO基辛格暗示，英特尔将正在新址出产一些 早进的处置器。

他说，头两家工场的计划将当即启动，估计将于2022年晚些时辰起头扶植，2025年投产。

该公司还许诺出资1亿美圆，与教诲机构协作，成立人材管道，撑持该地域的研讨项目。

基辛格指出，半导体行业的年总发卖额方才跨越5000亿美圆，估计到2029年将增加一倍。

他说，做为CEO，他的方针是扩年夜Intel正在那个不竭增加的市场上的份额，以是必需以一倍以上的速率停止投资和扩年夜产能。

正在2021年，基辛格接任CEO位置仅仅1个月后就颁布发表了IDM 2.0计谋，年夜举投资半导体系体例造，客岁已颁布发表了200亿美圆正在亚利桑那州扶植2座晶圆厂，别离会定名为Fab 52、Fab 62，并初次流露那些工场将会正在2024年量产20A工艺，那是Intel首个埃米级工艺。