据日经亚洲报导，正在取得中国和美国的年夜量定单以后，日本的半导体行业出口此刻与该国乘用车的出口额相称。

据日本当局公布的开端商业数据，2021 年下半年芯片造造装备、集成电路产物和相干电子元件的总出口额为 4.47 万亿日元(390 亿美圆)。比拟之下，乘用车出口额为 4.53 万亿日元。

报导称，新冠年夜风行和数字化转型鞭策了对半导体的需求。日本芯片行业出口较 2020 年同期增加 24.4%，与疫情起头前的 2019 年下半年比拟增加 30%。该行业此刻占日本一切出口的 10% 以上。

对中国的出口是日本芯片行业增加的主要鞭策力。此中，日本半导体装备的出货量增加了 15.8%，到达 6710 亿日元。而电子元件出口收缩 21.5% 至 6973 亿日元。

与此同时，与美国相干的芯片造造装备出口飙升 70% 至 2473 亿日元。明显，那些数字明显还得益于台积电和三星电子正在华盛顿的催促下正在美国外乡扶植新工场。

但是，日本乘用车出口降落了 8.5%。客岁秋季，因为东南亚新冠发作，半导体和其他零部件欠缺，汽车造造商被迫年夜幅减产。

今朝，日本的汽车出口正正在苏醒，12 月份同比增加 17.5%。但跟着环球芯片需求的上升，将来仍有能够呈现欠缺，从而再次形成对出产和出口的压力。