明天下战书，小米团体中国区总裁、Redmi品牌总司理卢伟冰颁布发表，Redmi K50系列搭载联发科天玑9000旗舰处置器。

卢伟冰暗示，联发科天玑9000芯片“出道即顶峰”，它知足你对机能与功耗的全数等候。

据悉，联发科天玑9000采取台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2超年夜核、3个Cortex-A710年夜核和4个Cortex-A510小核构成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综分解绩冲破了100万分。

值得注重的是，从暴光的信息来看，搭载联发科天玑9000芯片的机型为Redmi K50 Pro+，Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片，Redmi K50搭载高通骁龙870芯片。

三款新品都是采取OLED柔性曲屏，形状为中置挖孔，撑持侧边指纹辨认，尺度版撑持67W快充，顶配版撑持120W仙人秒充，它们将于3月17日正式退场。