北京时候 3 月 21 日下战书动静，据报导，芯片行业 主要的供给商之一暗示，芯片造造商们数十亿美圆的扩大打算，将遭到将来两年关头装备欠缺的限定，这类欠缺会致使供给链难以进步出产效力。

那一正告来自于阿斯麦(ASML)首席履行官彼得・温宁克(Peter Wennink)。该公司正在环球光刻机市场占有主导职位，光刻机首要用于造造初级半导体。

温宁克暗示：“来岁和后年将呈现欠缺，本年我们将比客岁出货更多的机械，来岁的机械则会比本年还要多。但若是我们看看需求曲线的话，这类增加还不敷。我们确切需求将产能进步 50% 以上。那统统都需求时候。”

ASML 造造的机械用于正在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile 科技阐发师理查德・温莎(Richard Windsor)暗示：“ASML 是半导体供给链中 关头的一家公司，可谓硅芯片的印刷机。”

温宁克暗示，ASML 正正在与供给商一路评价若何增添产能。他暗示，今朝还不清晰所需的投资范围。ASML 具有 700 产业品相干供给商，此中 200 家是关头供给商。

他颁发上述谈吐之际，半导体行业正正在加速对新产物的投资速率，以知足环球芯片欠缺和需求激增的近况。阐发师估计，到 2030 年，那一市场范围将翻一番，到达 1 万亿美圆。

英特尔(Intel)公司上周暗示，将正在欧洲投资约 330 亿欧元用于造造和研讨。到 2020 年，按照需求，投资额将增至 800 亿欧元。该公司还颁布发表，打算投资 400 亿美圆，扩年夜美国的芯片造造营业。

那家美国芯片造造商正竞相追逐行业抢先者台积电(TSMC)，后者将正在将来 3 年内投资逾 1000 亿美圆。另外，三星(Samsung)公司已暗示，到 2020 年，将投资 1500 亿美圆用于扩年夜出产。当局数据显现，那是 150 多家韩国企业估计投资的 510 万亿韩元(合 4210 亿美圆)中的一部门。

美国和欧洲也打算拿出数百亿美圆撑持芯片造造业，以下降它们对亚洲造造商的依靠。

英特尔首席履行官帕特・盖尔辛格(Pat Gelsinger)认可，装备欠缺对该公司的扩大打算形成了应战。他说，他与温宁克就供给欠缺题目停止了间接打仗，英特尔已派出本身的造造专家到该公司帮忙加快出产。

他对英国《金融时报》暗示：“现在，那是一种限定。”但他夸大，仍偶然间来处理那个题目。制作芯片工场的外框架需求两年的时候。他暗示：“然后正在 三或 四年时，你就需求起头用装备填满它。”

温宁克赞成，今朝仍有一些时候能够用来扩年夜供给链的产能，由于很多新的造造举措措施正在 2024 年之前不会投产。但那件工作其实不简朴。比方，ASML 装备中 庞大的部件是由德国造造商卡尔蔡司(Carl Zeiss)造造的镜片

温宁克暗示：“他们需求造造更多的镜片。”但起首，该公司必需要“制作无尘室，他们需求起头申请答应证，他们需求起头构造新工场的扶植。一旦工场筹办停当，他们就需求订购造造装备。他们需求雇人。然后还要需求…… 总之，建造这类镜片需求跨越 12 个月的时候。”