据GizChina爆料，高通下一代旗舰处置器骁龙8 Plus 快会正在6月份上市，比往年更早。

和骁龙8利用三星4nm工艺分歧，骁龙8 Plus交由台积电代工，利用了台积电4nm工艺，那将是业界 二款采取台积电4nm工艺的5G手机芯片(首款是联发科天玑9000)。

爆料指出，台积电代工的全新骁龙8 Plus不但良率、产能将会超出三星，同时功耗节制将会更胜一筹，为此部门本来搭载骁龙8旗舰平台的旗舰推延公布，而是挑选期待骁龙8 Plus量产。

据悉，骁龙8 Plus仍会采取“1+3+4”的计划，超年夜核为Cortex X2，年夜核为Cortex A710，小核为Cortex A510，GPU为Adreno 730，机能比拟骁龙8会有小幅晋升，那将是安卓阵营 刁悍的5G芯片。

传说风闻高通会正在5月份公布骁龙8 Plus，6月份会有相干末端上市，猜猜谁会首发那颗芯片?