芯碁微装9月1日晚间宣告定增预案，拟募资没有胜过8.25亿元，扣除了刊行用度后，用于直写光刻配置工业运用深入拓铺项目，IC载板、类载板直写光刻配置工业化项目，闭键子系统、中心零部件自诀研发项目和填补淌动资本项目。

确实来观，直写光刻配置工业运用深入拓铺项目总投资3.18亿元，拟使用召募资本2.66亿元。据宣布，该项目拟修设现代化的直写光刻配置出产基地，深入拓铺直写光刻配置在新式知道、PCB阻焊层、引线框架和新动力光伏等周围内的运用，扩产现有NEX系列产物的共时，没有断启发新产物并带动工业化降地。估计达产后将变成年产210(台/套)直写光刻配置产物的出产边际。

IC载板、类载板直写光刻配置工业化项目总投资2.34亿元，拟使用召募资本1.76亿元。芯碁微装意味，该项目对准速快延长的IC载板以及类载板市集需求，带动公司直写光刻配置产物齐整的高端化进级，晋升直写光刻配置产物利润秤谌。估计达产后将变成年产量70(台/ 套)直写光刻配置产物的出产边际。

闭键子系统、中心零部件自诀研发项目总投资2.48亿元，拟使用召募资本1.52亿元。据悉，该项目拟新修研发位置，引入高端研发人材，进货先入的研发配置以及配套软件等，以帮力真现闭键子系统、中心零部件自诀可控。