SK海力士日前颁布发表，已环球首家研发胜利新一代HBM3内存，单颗容量16/24GB，内部堆叠多达12颗芯片，而厚度只相称于A4纸的三分之一，带宽则高达819GB/s，还撑持ECC。

OCP Summit 2021峰会上，SK海力士 一次公然展现了HBM3内存，单颗容量24GB，运转速度6.4GHz，比 后计划的5.2GHz晋升了23％。

不外时至本日，JEDEC依然没有终究敲定HBM3内存标准，也不晓得什么时候公布，SK海力士即是先走了一步。

现现在，HBM系列内存已成为高机能计较产物的必备，好比AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加快计较卡，都搭载了HBM2e，特别是新公布的AMD Instinct MI250X，封拆了八颗HBM2e，频次3.2GHz，总容量128GB。

台积电此前已表露，将正在2023年推出能够集成12颗HBM内存的CoWoS-S封拆手艺，而到时辰HBM3必定可以或许普遍商用，单颗24GB总容量便可以高达288GB，带宽更是可骇的9.8TB/s！