12 月 17 日早间动静，据报导，正在环球芯片欠缺没有减缓迹象的环境下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体(STMicroelectronics)日前挑选不再期待台积电造造的芯片，而是将代工定单交给三星电子。

三星向 IBM 供给的芯片将用于出产采取进步前辈造造手艺的新一代办事器。另外，那是意法半导体初次将其首要客户所需微节制器单位(MCU)的出产外包。那些采取 16 纳米造造工艺的微节制器将用于苹果公司的下一代 iPhone。

三星电子上一次取得的微节制器定单是 2017 年荷兰恩智浦的定单。MCU 被供给链瓶颈冲击 为严峻。据业内动静人士称，部门 MCU 定货托付时候长达 40 周。

斟酌到微节制器普遍利用于各类体系和装备，本次三星博得 MCU 定单令人们对三星进军汽车 MCU 代工范畴的预期加强。

韩国半导体行业协会相干人士于 12 月 15 日暗示，“无晶圆厂公司正正在做出各类尽力来下降供给链风险”，“跟着供给链多元化，三星将占有更年夜的市场份额”。

三星的方针是正在 2030 年前超出台积电。但按照市场研讨机构集邦征询(TrendForce)的数据，其正在环球代工市场的据有率正在 三季度为 17.1%，降落了 0.2 个百分点。

比拟之下，台积电正在此时代的市场份额从 二季度的 52.9% 晋升至 53.1%。今朝台积电和联华电子节制着环球 80% 的代工市场。

当前环球芯片紧缺场合排场助推了无晶圆厂公司实现供给链多元化，从而收缩交货时候。据市场研讨公司萨斯奎哈纳国际团体(Susquehanna International Group)称，本年以来，从下单到摹拟芯片的交货时候已由凡是的 6 至 9 周年夜幅耽误至 22 周。

　　推出进步前辈晶圆代工生态体系

除 IBM 和意法半导体，其他公司也成心将芯片出产外包给三星。动静人士称，美国超微半导体公司(Advanced Micro Devices)也正正在斟酌向三星收回中心处置器(CPU)代工定单。

鉴于三星的首要合作敌手台积电为客户供给定造化产物，三星专注于正在其正正在成立的半导体生态体系下增强与客户公司的协作收集。

为此，三星推出进步前辈晶圆代工生态体系(SAFE)，协作火伴包罗 ARM、西门子和芯片设想公司新思科技(Synopsys)。克日，电子设想主动化公司芯和半导体科技(Xpeedic)和其他五家公司插手了该生态体系。

正在今生态体系下，三星不但会出产客户设想的芯片，还会从设想到后处置事情都让客户介入此中。

别的，三星还与 IBM 协作开辟了一种新的垂曲晶体管，与缩放鳍式场效应晶体管(finFET)比拟，新的垂曲晶体管可将能源利用量削减 85%。

IBM 正在 12 月 14 日暗示，与平放正在半导体概况上的传统晶体管分歧，新的垂曲传输场效应晶体管(VTFET)垂曲于芯片概况安排，具有垂曲电流。

正在此之前，三星还取得了谷歌的代工定单。三星从谷歌全新智妙手机利用处置器(AP)的开辟阶段就与谷歌停止了协作。