本日上午，数码博主 @数码闲谈站 爆料称，光荣也正在调试天玑 9000 芯片，但末端产物会晚一些，旗舰芯将先采取骁龙 8 Gen1。光荣估计来岁 1 月公布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的合叠屏手机。

那也与数码博主 @长安数码君 此前爆料的公布时候不异。后者还暗示，光荣首款合叠屏手机将利用京东方和维信诺供给的可合叠面板，采取内合计划。

本年 7 月，光荣合叠屏专方便已暴光，触及合叠屏的框体、搭钮和电毗连线等。近期，光荣还正在欧洲申请了两款新机型的称号，别离为“Magic Fold”和“Magic Wing”。

据领会，正在 2021 骁龙手艺峰会时代，高通手艺公司推出全新一代骁龙 8 挪动平台 —— 骁龙 8 Gen1。光荣末端有限公司产物线总裁方飞彼时暗示，光荣行将公布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 挪动平台。

此中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超年夜核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 年夜核和四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。