
光芯片是光通讯体系中的关头焦点器件,硅光芯片做为采取硅光子手艺的光芯片,是将硅光质料和器件经由过程特点工艺造造的新型集成电路。相对传统三五族质料光芯片,因利用硅做为集成芯片衬底,硅光芯片具有集成度高、本前低、光波导传输机能好等特性。今朝,国际上 400G 光模块已进进商用摆设阶段,800G 光模块样机研造和手艺尺度正正在推动中,而 1.6Tb / s 光模块将成为下一步环球竞相逃逐的热门。
据悉,正在本次 1.6Tb / s 硅基光收发芯片的结合研造和功用考证中,研讨职员别离正在单颗硅基光发射芯片和硅基光领受芯片上集成了 8 个通道高速电光调造器和高速光电探测器,每一个通道可实现 200Gb / s PAM4 高速旌旗灯号的光电和电光转换,终究颠末芯片封拆和体系传输测试,完成了单片容量高达 8×200Gb / s 光互连手艺考证。该事情革新了海内此前单片光互连速度和互连密度的 好程度,揭示出硅光手艺的超高速、超高密度、高可扩大性等凸起上风,为下一代数据中间内的宽带互连供给了靠得住的光芯片处理计划,将为超等计较、野生智能等新手艺、新财产兴旺成长供给有力支持。
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