英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处置器还没有公布，其将采取 Intel 7 10nm 工艺，利用 Golden Cove 架构。据外媒 VideoCardz 报导，德国一名超频玩家 @Der8auer 想法子采办到了一片处置器，得手后便停止了开核，并进一步拆下芯片，不雅察布局。

那名玩家利用加热台对处置器升温，目标是熔化内部的钎焊金属。开盖以后，能够看到内部庞大的四颗芯片松散摆列正在一路。

那款处置器的称号为“Xeon vPRO XCC QWP3”，今朝不晓得详细的参数。Der8auer 再次对处置器加热，并测验考试剥离单颗小芯片。从照片能够看出，单颗芯片具有 16 个焦点，四颗总计 60 颗焦点。可是英特尔对那代处置器停止了限定，是以 多焦点数目为 56 颗。

据领会，那名玩家经由过程加热 CPU 对芯片停止剥离，此时基板已破坏严峻，有着严峻的烧焦陈迹。将小芯片放年夜，能够看到背部麋集的焊点，每一个焊盘之间的间隔 小为 0.053mm， 年夜为 0.099mm

英特尔 Sapphire Rapid-SP 系列处置器针对 HEDT 高机能计较机推出，估计 2022 还会有 Sapphire Rapids-X 系列处置器一同公布。