本地时候周二(8 日)，格芯首席履行官 Tom Caulfield 正在一份声明中暗示，公司签订了更多持久协作和谈，有 30 家客户许诺出资合计 32 亿美圆以帮忙公司扩产，以撑持微弱的芯片需求。

据《巴伦周刊》报导，Caulfield 暗示，2021 年，格芯“经由过程操纵提高半导体处理计划的需乞降正在半导体供给链中阐扬关头感化，加快了我们的贸易打算”。“我们履行得很好，信赖我们将正在 2022 年实现微弱的收进和红利增加。”

格芯首席财政官 David Reeder 则暗示，当前的芯片欠缺题目不会正在 2022 年获得处理。他指出，末端市场的需求正以中位数到高位数的速率增加，但正在格芯地点的市场上，今朝已颁布发表的新减产能正在将来五年内仅以每一年 4% 的速率增添。

Reeder 还称，2021 年，年夜约有 1500 万片硅晶圆被用于 12nm-90nm 线宽规模内的芯片，那还不包罗用于微处置器和存储芯片的前沿手艺。假定需求每一年增加 8%，那就是年夜约 120 万片。大略计较，那相称于每一年新增三家芯片厂。若是斟酌地缘政治风险，还需求制作更多芯片厂 —— 正如 Reeder 指出，天下上年夜约 70% 的半导体是正在中国台湾出产。

按照格芯新 发布的财报，其 2021 年 四时度营收为 18.5 亿美圆，同比增加 74%，环比增加 9%，高于华尔街遍及展望的 18.1 亿美圆;调剂后每股盈收为 0.18 美圆，高于华尔街遍及以为的 0.11 美圆;调剂后 Ebitda(税息合旧及摊销前利润)为 5.84 亿美圆，同比增加 251%;毛利率为 20.7%，高于 三季度的 17.6% 和上年同期的-20.5%;硅片出货量较上年同期增加 5%。

2021 年整年，格芯实现营收 65.9 亿美圆，比 2020 年增加 36%。调剂后整年每股吃亏 5 美分，较 2020 年的每股吃亏 2.70 美圆有所收窄。

另外，公司估计 三季度营收为 18.8 亿至 19.2 亿美圆，毛利率为 20.9%，调剂后每股红利为 21 美分至 27 美分。此前，华尔街的遍及预估为营收 18.5 亿美圆，每股红利 17 美分。