联发科官方微博颁布发表，天玑新品将于来日诰日正式公布。

此前@数码闲谈站爆料，联发科此次要公布的新品是天玑8000系列，包罗天玑8100和天玑8000两款芯片。

此中天玑8100是联发科的次旗舰处置器，定位仅次于天玑9000，其安兔兔综分解绩冲破了82万分，跨越了高通骁龙888旗舰处置器。

那颗芯片利用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78年夜核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz构成，GPU为G610 MC6。

至于年夜家体贴的末端，天玑8100芯片将会正在3月分量产商用，已知Redmi、realme等品牌都将会推出天玑8100末端。

此中Redmi天玑8100末端定名为Redmi K50 Pro，realme天玑8100末端定名为realme GT Neo3，两款新机今朝都已取得了工信部进网答应，估计正在3月份正式公布。

原题目：高通骁龙888 强敌手!联发科预报全新天玑芯片：来日诰日发