联发科于3月1日公布新款高端处置器天玑8100，realme副总裁、realme环球营销总裁徐起颁布发表，realme GT Neo3率先搭载天玑8100高端处置器。

徐起暗示，天玑8100是一颗年度旗舰神U，它基于台积电5nm工艺打造，具有耐久流利的满帧游戏体验，应战年度能效比之王。

据悉，天玑8100采取四颗Cortex A78年夜核和四颗Cortex A55小核，GPU为六焦点的Mali-G610。对照同级别竞品，多核能效高44%，GPU能效高35%，APU AI能效基准测试高39%。

跑分方面，此前暴光的安兔兔跑分显现，天玑8100的综分解绩冲破了82万分，跨越了高通旗舰处置器骁龙888。

毫无疑问，天玑8100将会是高通骁龙888的强有力合作者，两边将会正在高端手机市场睁开合作。

至于年夜家体贴的末端，搭载天玑8100芯片的realme GT Neo3无望正在3月份正式退场。

realme GT Neo3衬着图，搭载天玑8100芯片