北京时候 3 月 16 日早间动静，据报导，苹果上周推出了新 款电脑 Mac Studio，而公布会上的明星是做为焦点的处置器芯片。

那个名为 M1 Ultra 的芯片其实不是新产物。它由两个苹果此前推出的 M1 Max 芯片拼接正在一路，以供给更强的机能。M1 Max 已被用正在高真个 MacBook Pro 条记本中。M1 Ultra 年夜的手艺前进正在于芯片拼接手艺。而对正正在回复中的芯片巨子英特尔来讲，那一立异多是个坏动静。

苹果给这类芯片拼接手艺起了个时兴的内部称号 UltraFusion，但阐发师以为，这类手艺很是依靠来自台积电的底层芯片造造工艺。台积电是苹果持久的造造协作火伴，帮忙苹果出产做为 iPhone、iPad 和 Mac 电脑焦点的芯片。

阐发师以为，苹果是台积电新造造手艺的首个客户。那能够有助于台积电晋升基于这类手艺的产能，并进一步优化工艺，终究操纵新工艺为其他客户，比方 AMD 和英伟达供给办事。那两家公司都还没有颁布发表利用该手艺的打算。另外一方面，英特尔也将其回复打算押注正在进步前辈的芯片造造手艺上。

苹果的 UltraFusion 属于进步前辈封拆手艺的一种。台积电和英特尔等公司操纵这类手艺，将多个芯片或芯片模块封拆到单一的半导体制品中。那方面手艺已成为快速造造芯片，同时下降造形成本的关头。今朝，那项手艺被用于数据中间办事器和高端台式机的芯片，并正在那些产物中进步了年夜型芯片的经济性。

苹果 M1 Ultra 其实不是台积电初次测验考试进步前辈封拆手艺，但将来那能够会成为一个更主要的手艺子种别。对台积电来讲，正在苹果芯片产物中采纳准确的做法有助于鞭策其他装备造造商熟习那项手艺，由于苹果是台积电的旗舰客户，产物出货量很年夜。

TechSearch International 总裁简恩・瓦达曼(Jan Vardaman)暗示：“人们不喜好成为 一个吃螃蟹的人，但喜好看到其别人正正在利用的手艺。是以，一旦人们看到有人利用新手艺，新手艺就会引发更年夜的乐趣。”

台积电谢绝就详细的芯片和客户颁发批评，但暗示封拆手艺“对产物机能、功用和本前相当主要”。

正在出产环球速率 快的处置器方面，英特尔的抢先职位已被台积电等公司跨越。是以，英特尔客岁发布了回复手艺，开放本身的工场为内部客户代工芯片。英特尔将那项营业称做“英特尔芯片造造办事”。但是今朝，英特尔还不具有造造与台积电不异速率和能效芯片的手艺。英特尔谢绝对本文置评。

不外阐发师以为，英特尔的进步前辈封拆手艺与台积电比拟具有合作力。比方，英特尔已操纵其芯片拼接手艺吸引了亚马逊 AWS 等客户。AWS 暗示，将利用英特尔的办事来出产用于 AWS 数据中间办事器的订造化芯片。

Strategy Analytics 阐发师斯拉万・昆多加拉(Sravan Kundojjala)指出，做为英特尔的旗舰手艺之一，EMIB(嵌进式多焦点互联桥接)利用桥接手艺来毗连芯片组件。阐发师以为，苹果正正在利用的台积电手艺，即集成扇出式当地硅互联，也是经由过程桥接体例来毗连两个芯片。比拟于利用年夜型硅片将一切芯片组件集成正在一路，那两种新手艺更具本前上风。

能够必定的是，英特尔和台积电的桥接手艺有良多分歧的地方，而且各自也做了很多衡量。台积电的手艺比拟于英特尔手艺撑持芯片之间的更多毗连，那对快速传输年夜量数据很主要。但英特尔的方式正在出产上更简朴。

Real World Technologies 阐发师年夜卫・坎特(David Kanter)暗示：“英特尔但愿设想出一款既能知足年夜量需求，又不会呈现供给链题目的产物。”他指出，英特尔已正在其 Sapphire Rapids 办事器芯片上利用了这类手艺，这类芯片的出货量能够到达几万万片。

瓦德曼指出，今朝还没有切当的数据表白，台积电新手艺的本前与英特尔比拟若何。她说，分歧进步前辈封拆手艺的手艺细节多有分歧。那首要是因为芯片设想师凡是斟酌合适本身方针的手艺，而台积电和英特尔其实不会正在那些手艺上正面合作。

苹果还能够正在台积电的进步前辈封拆手艺中插手了本身的特别手艺，而那些手艺永久不会供给给台积电的其他客户。但阐发师以为，就今朝而言，苹果正在帮忙新手艺推向市场方面阐扬了关头感化。关于若何将芯片和芯片模块拼接成更年夜的制品半导体，苹果也学到了贵重的经历，那能够会正在将来帮忙该公司节俭本前。

Creative Strategies 消耗手艺卖力人本・巴加林(Ben Bajarin)暗示：“将来，即便对根基的芯片模块来讲，不完整依靠尖端芯片造造工艺将成为设想和架构芯片时一种经济上更主动的体例。”