据台《结合报》报导，台积电和三星正在 3nm 造程的争取战，始末吸引环球半导体财产的眼光。

据查询拜访，一度因开辟时程耽搁的台积电 3nm 造程近期取得严重冲破，耽搁曾致使苹果新一代处置器仍采取 5nm 增强版 N4P。

报导称，台积电决议本年率先量产 二版 3nm 造程 N3B，将于本年 8 月于新竹 12 厂研发中间 八期工场及南科 18 厂 P5 厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构，对决三星的环抱闸极(GAA)造程。

有动静称，台积电的 3nm 造造工艺仍将正在本年晚些时辰投进出产。进进出产的变体被称为“N3B”，Digitims 估计初始产量将正在每个月 4 万至 5 万片之间。“N3B”以后，很快就会有一个被称为“N3E”的初级变体，估计将正在 2023 年投进出产。