DITGITIMES 报导称，英特尔的 IDM2.0 战略延续停止中，除主动追求台积电进步前辈产能援助外，近期还被供给链曝出将进一步扩年夜外包的动静。

芯片封测供给链从业者暗示，英特尔此前内部比重偏偏高的 PC 芯片组部门，后段封拆后续无望进一步扩年夜委外定单，将其交予专业封测代工场。业界还传出，与英特尔协作紧密亲密的力成团体率先出线， 快可正在 2023 年下半初见眉目。

自从 Pat Gelsinger 出任英特尔 CEO 后，英特尔就起头改变思绪，连系半导体行业的状态起头成长范围更年夜、更矫捷的 IDM 代产业务。英特尔将这类贸易形式称为 IDM 2.0，要求英特尔本身出产年夜部门产物，并将部门产物外包给代工方，还要为 三方客户代工芯片。

另外，之前另有动静称，英特尔将开放 x86 架构的软核和硬核受权，使客户可以或许正在英特尔造造的定造设想芯片中夹杂 x86、Arm 和 RISC-V 等分歧的 CPU IP 核。

正在这类环境下，英特尔自产业能已被 12 代酷睿等产物锁住，要想介入代产业务的同时就需求将别的一些不太主要的营业拜托进来，比方主板中的芯片组、显卡 GPU 等等。

力成科技是中国台湾省的一家半导体封拆与测试造造办事公司，建立于 1997 年，正在该财产排名环球 五名。