华邦电子流露，打算进步 DDR3 芯片产量，到 2024 年，DDR3 芯片正在公司总 DRAM 收进中的比例将从今朝的 30% 升至 50%。

据《电子时报》报导，华邦电子正着眼于正在 DDR3 市场范畴取得更年夜的份额，增添的 DDR3 产能将首要是 4Gb 或更低密度的芯片。

华邦电子位于高雄的新 12 英寸晶圆厂打算于 2022 年 四时度起头运营，批量出产利用较新的 25Snm 工艺造造的芯片，届时月产量无望进步至 10,000 片 12 英寸晶圆，那将使华邦电子团体产能进步 40%。

华邦电子暗示，公司还打算将台中市的 25nm DRAM 芯片产量从 1.2 万片进步至 1.5 万片，新减产能首要用于 2Gb DDR3 产物。今朝，该工场每个月可加工约 24,000 片晶圆。

着眼于 DDR3 正在利基市场装备利用方面的广漠需求，华邦电子暗示，正在将来十年，公司将持续深耕那一范畴。