中国台湾地域晶圆代工场商联电 26 日公布通知布告称，联电日簿本公司 USJC 将与日本电拆（DENSO）协作车勤奋率半导体系体例造，并将为 DENSO 扶植一条 IGBT 产线。

据悉，DENSO 将供给其体系导向的 IGBT 元件与造程手艺，而 USJC 则供给 12 英寸晶圆厂造造才能，估计正在 2023 年上半年告竣 IGBT 造程正在 12 英寸晶圆的量产。那项协作已取得日本经济财产省的需要性半导体减碳及革新打算的撑持。

联电配合总司理王石说，那项是联电的严重专案，将扩年夜正在车用电子范畴的主要性和影响力。凭仗壮大的进步前辈特别造程组合，和设立正在分歧地域的晶圆厂，联电已筹办好知足车用范畴的需求，包罗进步前辈驾驶帮助体系、信息文娱、毗连和动力体系。

DENSO 总裁暨 CEO 有马浩二 (Koji Arima) 暗示：“DENSO 很欢快成为日本 一批起头以 12 英寸晶圆量产 IGBT 的公司之一。跟着步履手艺的成长，包罗主动驾驶和电气化，半导体正在汽车业变得愈来愈主要。经由过程那项协作，我们为功率半导体的不变供给和车用电子化做出了进献。”